1. Roncsolásmentes vizsgálat

A röntgenvizsgálat, mint roncsolásmentes vizsgálati módszer, fizikailag nem károsítja a NYÁK-okat vagy a hegesztett alkatrészeket. Ez lehetővé teszi a gyártók számára, hogy valós időben figyeljék a forrasztás minőségét a gyártás során, azonosítva és megoldva a lehetséges problémákat anélkül, hogy negatívan befolyásolnák a végtermék teljesítményét.

Egyes roncsolásos vizsgálati módszerekhez képest a röntgenvizsgálat biztosíthatja a termék minőségét, miközben csökkenti a tesztelési költségeket és javítja a termelés hatékonyságát.

Ennek a roncsolásmentes vizsgálati módszernek az alkalmazásával megmérhetjük a forrasztási kötések üregarányát az SMT újraömlesztő forrasztás után, kiküszöbölhetjük a hibás termékeket, és biztosíthatjuk, hogy a LED-ek hője tökéletesen átkerüljön az alumínium hordozóra, ezáltal biztosítva, hogy a lámpa élettartama megfeleljen a tervezési követelményeknek.

2. Nagy felbontású képalkotás és nagy megbízhatóság

A röntgenes vizsgálati technológia a legkisebb részletekről, például a forrasztási kötésekről is nagy felbontású képeket készíthet, biztosítva a forrasztási kötések minőségének átfogó és részletes ellenőrzését.

Még a hagyományos vizsgálati módszerekkel nehezen észlelhető belső hibák is jól láthatók a röntgenképeken, így az ellenőrök pontos és megbízható eredményeket kapnak.

3. Képesség összetett csomagstruktúrák kezelésére

Az elektronikai ipar fejlődésével egyre gyakoribbak a nagy sűrűségű és összetett csomagszerkezetű NYÁK-ok.

A röntgenes vizsgálati technológia erőteljes behatoló erejével és precíz képalkotásával könnyen kielégíti ezeknek az összetett csomagszerkezeteknek az ellenőrzési igényeit, azonnal észleli és kijavítja az esetleges forrasztási hibákat, biztosítva a NYÁK-ok nagy teljesítményét.

4. A tételellenőrzés és az automatizált gyártás támogatása

A röntgenes vizsgálati technológia nemcsak az egyes PCB-k vizsgálatára használható, hanem jól integrálható a tömeggyártás in-line ellenőrzési folyamatába is. A fejlett automatizálási berendezésekkel kombinálva a röntgenes vizsgálat gyors és hatékony minőségellenőrzést tesz lehetővé a nagyüzemi gyártás során.

Gyakori problémák és megoldások a röntgenvizsgálatban

1. Forrasztási üregek

A forrasztási kötésekben lévő üregek gyakori hibák az SMT (felületszerelési) feldolgozásban, különösen a BGA forrasztásban.

A túl nagy üregek gyengíthetik a forrasztási kötés mechanikai szilárdságát és elektromos vezetőképességét, befolyásolva az elektronikus alkatrészek stabil működését.

A röntgenes vizsgálati technológia pontosan képes mérni az üregek méretét, alakját és eloszlását, biztosítva, hogy az üregsebesség ésszerű tartományon belül maradjon.

2. Forrasztógolyó deformációja vagy mélyedése

A BGA forrasztási folyamat során a forrasztógolyó deformációja vagy depressziója súlyosan befolyásolhatja a forrasztási eredményeket. A forrasztógolyó rendellenes alakja rossz érintkezéshez, csökkent vezetőképességhez vezethet, és akár olyan problémákat is okozhat, mint a hideg forrasztási kötések.

A röntgenes vizsgálat egyértelműen észleli a forrasztógolyó rendellenes alakját, és időben figyelmeztet a forrasztási minőségi problémákra.

3. A munkadarab helytelen beállítása

Az SMT elhelyezési folyamat során a munkadarab eltolódása géphiba, működési hibák vagy anyagminőségi problémák miatt fordulhat elő. A munkadarab helytelen beállítása befolyásolhatja az elektronikus alkatrészek összeszerelési pontosságát és elektromos teljesítményét, ami a termék meghibásodásához vezethet. A röntgenes vizsgálat pontosan ellenőrizheti a munkadarab helyzetét, lehetővé téve az eltolódási problémák időben történő észlelését és kijavítását.