1. Nem romboló tesztelés

A röntgenvizsgálat, mint nem romboló tesztmódszer, fizikailag nem károsítja a PCB-ket vagy a hegesztett alkatrészeket. Ez lehetővé teszi a gyártók számára, hogy valós időben figyeljék a forrasztás minőségét, azonosítva és megoldva a lehetséges problémákat anélkül, hogy negatívan befolyásolnák a végtermék teljesítményét.

Néhány pusztító tesztelési módszerhez képest a röntgenellenőrzés biztosíthatja a termék minőségét, miközben csökkenti a tesztelési költségeket és javítja a termelés hatékonyságát.

Ezzel a nem pusztító tesztmódszerrel mérhetjük a forrasztási kötések ürességarányát SMT újraforrasztás után, eltávolíthatjuk a hibás termékeket, és biztosíthatjuk, hogy a LED-ek hője tökéletesen átkerüljön az alumínium aljzathoz, így biztosítva, hogy a lámpa élettartama megfeleljen a tervezési követelményeknek.

2. Nagy felbontású képalkotás és magas megbízhatóság

A röntgenvizsgálati technológia képes nagy felbontású képeket készíteni még a legkisebb részletekről is, például forrasztási kötésekről, így átfogó és részletes vizsgálatot biztosítva a forrasztókötések minőségének átfogó és részletes ellenőrzését.

Még a hagyományos ellenőrzési módszerekkel nehezen kimutatható belső hibák is jól láthatóak röntgenképeken, így az ellenőrök pontos és megbízható eredményeket érnek el.

3. Összetett csomagstruktúrák kezelésének képessége

Az elektronikai ipar fejlődésével egyre gyakoribbak a nagy sűrűségű és összetett csomagolású PCB-k.

A röntgenvizsgálati technológia, erős áthatolási erejevel és precíz képalkotásával, könnyedén képes kielégíteni ezeknek a bonyolult csomagszerkezeteknek az ellenőrzési igényeit, gyorsan észlelve és javítva a lehetséges forrasztási hibákat, biztosítva a PCB-k magas teljesítményét.

4. Támogatás a köteses ellenőrzéshez és az automatizált gyártáshoz

A röntgenellenőrzési technológia nemcsak egyes PCB-k ellenőrzésére használható, hanem jól integrálható a tömeggyártás in-line ellenőrzési folyamatába is. Fejlett automatizálási berendezésekkel kombinálva a röntgenellenőrzés gyors és hatékony minőségellenőrzést tesz lehetővé nagyszabású gyártás során.

Gyakori problémák és megoldások a röntgenvizsgálatban

1. Forrasztási üregek

A forrasztókötésekben lévő üregek gyakori hibák az SMT (felületi szerelvény) feldolgozásban, különösen a BGA forrasztásban.

A túlzottan nagy űrek gyengíthetik a forrasztási kötődés mechanikai szilárdságát és elektromos vezetőképességét, ami befolyásolja az elektronikus elemek stabil működését.

A röntgenvizsgálati technológia pontosan képes mérni az üregek méretét, alakját és eloszlását, biztosítva, hogy a üregségi arány ésszerű tartományban maradjon.

2. Forrasztógolyó deformáció vagy benyomás

A BGA forrasztás során a forrasztógolyó deformációja vagy benyomása súlyosan befolyásolhatja a forrasztás eredményét. A rendellenes forrasztásgolyó alakja rossz érintkezéshez, csökkent vezetőképességhez vezethet, sőt, akár hideg forrasztáskötéseket is okozhat.

A röntgenvizsgálat egyértelműen képes kimutatni a forrasztás rendellenes alakját, és időben figyelmeztet a forrasztás minőségi problémáira.

3. Munkadarab elmosolódása

Az SMT elhelyezési folyamat során a munkadarabok elmoskódása előfordulhat géphiba, működési hibák vagy anyagminőségi problémák miatt. A munkadarabok elmosódott beilleszkedése befolyásolhatja az elektronikus alkatrészek összeszerelési pontosságát és elektromos teljesítményét, ami termékhibákhoz vezethet. A röntgenvizsgálat pontosan igazolhatja a munkadarab helyzetét, lehetővé téve a hibák időben történő felismerését és javítását.