In SMT processes, How to increase solder paste or solder volume locally

SMT folyamatokban Hogyan lehet helyileg növelni a forrasztópaszta vagy a forrasztás mennyiségét

Az SMT folyamatokban hogyan lehet helyileg növelni a forrasztópaszta vagy a forrasztás mennyiségét?

 

Az elektronikai termékek miniatürizálásával és növekvő pontosságával az SMT-t széles körben használják az elektronikai gyártásban. Az SMT folyamatokban a forrasztópaszta mennyisége közvetlenül befolyásolja a forrasztási kötések minőségét és megbízhatóságát. Bizonyos esetekben a forrasztópaszta vagy a forrasztás mennyiségét helyileg kell növelni, hogy megfeleljen a speciális hegesztési követelményeknek.

 

1. A forrasztópaszta vagy a forrasztási mennyiség helyi növelésének szükségessége

Bizonyos helyzetekben elengedhetetlen a forrasztópaszta vagy a forrasztás mennyiségének helyi növelése. Gyakori okok a következők:

Hőelvezetés: A nagy hőtermelésű alkatrészek esetében a forrasztási térfogat növelése javítja a hővezető képességet.

Mechanikai szilárdság: A mechanikai igénybevételnek kitett területeken több forrasztás erősebb kötéseket képezhet.

Mérettűrések kompenzálása: Az alkatrészvezetékek és a NYÁK-betétek méretének eltérései miatt további forrasztásra lehet szükség a megbízható csatlakozások biztosításához.

 

2. Módszerek a forrasztópaszta vagy a forrasztási mennyiség helyi növelésére

Íme néhány módszer ennek elérésére az SMT folyamatokban:

 

a. A sablon rekesznyílásának beállítása

A sablonnyílás méretének beállításával a lerakódott forrasztópaszta mennyisége közvetlenül szabályozható.

Nyílások nagyítása: Növelje a sablonnyílások méretét a több forrasztást igénylő párnákhoz.

Speciális alakú nyílások: Használjon trapéz alakú vagy hosszúkás nyílásokat, hogy több forrasztást rakjon le a párna szélein.

Előnyök: Egyszerű, költséghatékony és nem igényel folyamatmódosítást.

Hátrányok: A helytelen beállítások befolyásolhatják a nyomtatási minőséget, amit a rajzsablon méretére vonatkozó korlátozások korlátoznak.

 

b. Többszörös nyomtatás

Végezzen több forrasztópaszta nyomtatást ugyanazon a NYÁK-on a forrasztási lerakódás növelése érdekében.

Előnyök: A forrasztási mennyiség pontos szabályozása, alkalmas speciális magas forrasztási területekre.

Hátrányok: Növeli a gyártási időt és költségeket, az eltérések kockázata befolyásolhatja a nyomtatási minőséget.

 

c. Forrasztási előformák használata

Helyezze az előre kialakított forrasztódarabokat a NYÁK-párnákra az újraömlesztés előtt.

Előnyök: A forrasztási mennyiség pontos szabályozása, alkalmas nagy forrasztású alkalmazásokhoz.

Hátrányok: A kézi elhelyezés időigényes, az automatizálás további lépéseket igényelhet.

 

d. Merítőforrasztás vagy hullámforrasztás

Az átmenő furatú alkatrészek vagy speciális párnák esetében a merítés vagy hullámforrasztás további forrasztást adhat hozzá.

Előnyök: Gyors és hatékony ömlesztett forrasztás hozzáadásához, hasznos az újraömlesztés utáni beállításokhoz.

Hátrányok: Nem alkalmazható minden SMT alkalmazásra; a forrasztási áthidalás kockázata, ha nem ellenőrizzük.

 

e. A forrasztópaszta összetételének beállítása

Használjon magasabb fémtartalmú forrasztópasztát vagy módosított reológiát a visszaömlesztés utáni forrasztási mennyiség növeléséhez.

Előnyök: Alkalmazható teljes táblákra vagy szelektív területekre; nincs szükség sablon újratervezésére.

Hátrányok: Befolyásolhatja az újraáramlási profilt és a folyamatot, speciális pasztákat igényel, ami növeli a költségeket.

 

Következtetés

A forrasztópaszta vagy a forrasztási mennyiség helyi növelésére vonatkozó döntést az SMT-folyamatokban gondosan értékelni kell, egyensúlyba hozva az előnyöket és a lehetséges hátrányokat. Mindegyik módszernek megvan a maga ideális felhasználási esete, és gyakran technikák kombinációjára van szükség. A mérnököknek fel kell mérniük az összeszerelési követelményeket, az alkatrészek jellemzőit és a termelés hatékonyságát az optimális megközelítés meghatározásához.