Koh Young bemutatja a 3D AI innovációkat
Szöul, Korea – Az iparági vezető Koh Young áttörő True 3D ellenőrzési és metrológiai megoldásokat mutat be a Productronica és a SEMICON Europa 2025 rendezvényen (november 18–21., Messe München, Németország). A látogatók két standon ismerhetik meg legújabb elektronikai gyártási és félvezető csomagolási fejlesztéseit: az A2.377 (SMT/szoftver) és a B1.213 (fejlett csomagolás/félvezető metrológia).
Főbb újítások
Koh Young új kínálata ötvözi az True 3D mérést mesterséges intelligenciával és automatizálással, hogy növeljék a minőséget, a hatékonyságot és a folyamatirányítást:
- THT ellenőrzés: Új algoritmusok a átmenő/press-fix csatlakozásokhoz csökkentik a hibákat és újradolgozzák a kevert technológiai összeszerelésekben.
- KSMART: Az adatelemző platform az ellenőrzési adatokat valós idejű betekintéssé alakítja az okos gyároptimalizálás érdekében.
- KAP automatikus programozás: Az MI által generált ellenőrzési programok órákról percekre csökkentik a beállítási időt.
- Smart Review: Az intelligens hibaszűrés minimalizálja az operátor munkaterhelését és felgyorsítja a korrekciókat.
- KY8030-3 SPI: Telecentric objektív + 8MP kamera élesebb forrasztásmérő és nyomtatási pontosságot biztosít.
- Zenith 2 AOI: Az oldalsó nézeti kamerák elrejtett/elrejtett hibákat észlelnek, amelyeket a hagyományos rendszerek nem hagytak ki.
- Zenith UHS AOI: Magas alkatrészeket (akár 60 mm-ig) vizsgál elektromos járművek, elektromos elektronika és adatinfrastruktúra számára.
Kiemelt technológiák
- aSPIre3: Nagy pontosságú True 3D SPI finom hangmagasságú/fejlett tervekhez.
- Zenith Alpha HS+: Nagy sebességű True 3D AOI, amely egyensúlyban tartja a sebességet és a pontosságot nagy volumenű SMT gyártáshoz.
- Neptunusz C+: Átlátszó/konformális bevonatokat vizsgál szabadalmaztatott LIFT technológiával.
- Meister D+: Submikron pontosságú félvezető metrológia fejlett csomagolás tükröző/összetett felületeihez.
Hagyj hozzászólást